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(中央社記者江明晏台北19日電)展望PCB新藍海,工研院建議業者可聚焦汽車自動化、智慧手錶、無線充電、生醫領域等方面,其中IC載板受惠晶片數量增加,被採用率較高。

全球景氣疲軟,印刷電路板(PCB)產業成長趨緩,工研院產經中心分析師江柏風表示,手錶、遙控器、汽車等產品智慧化,都可望帶動PCB產業新的成長動能。

對PCB業者而言,由於智慧手錶的空間狹小,PCB的面積更為珍貴,使得軟板應用廣,且晶片數會高於一般電子錶;遙控器智慧化新增九軸感測器,也可望帶動更多零組件和PCB升級,成為新動能。

在傳輸無線化概念下,無線充電足以打開市場發展潛力,透過藍牙、近場通訊(NFC)裝置,手機也可與周邊影音產品如耳機、喇叭等串聯。江柏風指出,這些新趨勢帶動影音產品開始加入CPU、無線模組,也是PCB發展契機。

觀察日本PCB產業,江柏風指出,日本PCB已面臨第4波轉型,開始切入高附加價值率的應用產品,如醫療、創新應用等領域,雖然新應用領域的市場需求不大,但其利潤更勝資通訊科技(ICT)領域產品。

江柏風也建議,生醫領域方面,工業等級醫療用PCB,會配置更多傳輸端子和更多電子元件,也帶動PCB產業的機會。

觀察南韓PCB產品歷年趨勢,軟板與IC載板是發展重點,主要受惠三星各產品熱銷全球,日、韓PCB產品集中於高階智慧型手機應用,也因為日、韓半導體實力強,因此都以IC載板產值比重最高,其次是高密度連接板(HDI)部分;南韓在輕薄智慧行動裝置市場布局較重,軟板占比也較高。1020619

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