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(中央社記者鍾榮峰台北7日電)半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年,在智慧手機應用處理器整合記憶體,3D IC製程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發願景。
使用者經驗和終端市場需求,推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠,正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現階段來看,包括台積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等半導體大廠,正積極研發3D IC技術。
根據TechNavio日前的預測,2012年至2016年全球3D IC市場年複合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加。
艾克爾台灣區總經理梁明成預估,3D IC應該會先在手機領域萌芽,記憶體產品有機會先採用3D IC製程;他認為,3D IC 可改善記憶體產品的性能表現與可靠度,並降低成本與縮小產品尺寸。
從產品端來看,整合邏輯IC和記憶體的智慧型手機應用處理器(application processor),應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程,以解決行動裝置記憶體頻寬、因應手機應用處理器效能提高的問題。
日月光集團研發中心總經理暨研發長唐和明表示,未來幾年,2.5D IC和3D IC封裝可望應用在包括高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體;以及智慧型手機的應用處理器整合記憶體等高階產品。
從封裝技術演進時程來看,從今年到2016年,包括雲端應用的伺服器晶片、網通和通訊晶片、以及手機應用處理器等,相關封裝技術都有機會從高階覆晶封裝(Flip Chip)或是堆疊式封裝(PoP),逐步演進至2.5D IC和3D IC。
從產業鏈來看,半導體晶圓代工、專業封裝測試代工(OSAT)、模組生產測試到系統組裝,前後生產鏈之間已經相互重疊,研發或生產2.5D IC和3D IC,產業鏈勢必要彼此合作共生。